5 月 22 日至 24 日，由中国高等教育学会主办的第 64 届中国高等教育博览会成功举办。我校董事长谷建芹、校长梁国敬带队参会，副校长李阳、教务处处长张青云、人工智能学院院长李杨、机电工程与交通运输学院院长鲍赛宇随同参会，与省内外教育界同仁、行业领军企业代表深入交流，积极学习前沿成果、拓展合作资源、谋划学校高质量发展新路径。
本届高博会作为全国高等教育领域规模大、覆盖面广、影响力强的品牌展会，以“赋能·协同·卓越：服务高等教育强国建设”为主题，集中展示了高等教育装备、信息化技术、实验实训、校园建设、思政教育等领域最新成果与解决方案，为高校交流合作、产学研协同创新搭建了重要平台。
展会期间，梁国敬校长一行深入各展区参观学习，重点走访实验室及科研仪器设备展区、信息化及智慧教育展区、实训及机电展区、后勤及平安校园展区及高校思政专区，全面了解行业最新技术、装备与建设经验。
校领导一行高度关注具身智能、人工智能研发成果、智慧教育应用技术和信息化解决方案在教育领域的创新应用，认真观摩前沿技术展示，详细了解产品功能、应用场景及落地案例，并与与会专家、企业代表开展深入交流，积极探讨合作方向与发展思路。
本次考察学习有助于深入了解高等教育数字化、智能化发展趋势，开阔了办学视野，明晰了改革方向。下一步，我校将借鉴高博会先进理念与成熟经验，加快推进智慧教育、信息化建设、实验实训条件改善和校园治理现代化，不断深化产教融合、校企合作，以科技创新赋能教育教学，以优质资源支撑人才培养，奋力推动学校各项事业再上新台阶。
